Aロットねじ

マルチレイヤー(多層)構造チップ※1)がブレや蛇行を軽減。
レーザ溶接※2)仕様でチップとびも軽減。
切れ味と寿命のバランスを整えたスマートONEレーザAねじ
ボンドM 好評発売中！    
抜群の食いつき!
マルチレイヤー構造チップにより、穿孔の過程で溝が形成される※3)ため
一般的なコアビットと比較して余分な切削が行われない事に加え
振動・ビビリ・セリが発生しにくいので切削効率が向上します。
※1)ボンドMのφ52以上のサイズのみです。特許出願中。
※2)φ27,φ310,φ360はレーザー溶接ではなくロウ付け品となります。
    ダイヤモンドチップは、溶接部にベース層(ダイヤモンドの入っていない層)
    があるためベース層が残った状態でライフアウトします。
    サイズによりベース層の高さが異なります。
※3)新品時は溝がなく平面形状です。